サンプリングによる撹乱が粘土の非排水強度に及ぼす影響を調べるために繰り返し三軸圧縮破壊試験を実施した。撹乱による残留有効応力の低下は膨潤による有効応力の低下と同様の効果を持ち、繰り返し破壊試験から少ない試料で容易に精度良くHvorslevのパラメーターを求めることができた。撹乱の種類を問わず、撹乱試料と完全試料との強度の比はそれぞれの残留有効応力の比と一義的な関係にあり、繰り返し破壊試験による最も簡単で実用的な強度補正法が見出された。