前年度に引き続き、サンプリングに関する研究のうち、サンプリング・チューブの肉厚が試料の乱れにおよぼす影響について調査した。同時に、新しく試作したボーリングマシンを使用して、その性能についても検討した。
　試料採取には、ガイド付きサンプラーを使用し、引き揚げ時の回転は行なっていない。調査結果を要約すると次のようである。
　１）　試作ボーリング・マシンは、ストローク８０ｃｍのオイルフィード型スピンドルを有し、サンプラーの押し込みを連続的かつ一様な速さで行なうことができたので試料の乱れが軽減された。
　２）　サンプリング・チューブの肉厚は、１～５ｍｍの範囲にわたったが、一軸圧縮強度への影響はほとんど認められなかった。
　３）　破壊ヒズミおよび試料中の亀裂は、肉厚１。５～３ｍｍで最も少なく、肉厚が薄くても厚過ぎても好ましくないことが判った。